在工業(yè)檢測領(lǐng)域，樣品制備的精度直接決定檢測結(jié)果的可靠性，而磨拋工藝作為樣品制備的核心環(huán)節(jié)，長期面臨著 “粗拋效率低、精拋精度差、工藝切換繁瑣、人工干預偏差大" 等痛點。日本 IMT 深耕磨拋設(shè)備研發(fā)，推出 SP-L1+IM-P2 自動磨拋機組合，以 “雙機協(xié)同、全適配、精準高效" 的核心優(yōu)勢，實現(xiàn)從粗拋到精拋的一站式解決方案，為電子材料、金屬等多領(lǐng)域的工業(yè)檢測樣品制備提供強力支撐。
雙機協(xié)同，破解磨拋工藝 “精度瓶頸"
工業(yè)檢測樣品對平行度、表面光潔度的要求極為嚴苛，傳統(tǒng)磨拋設(shè)備常因轉(zhuǎn)速不匹配、壓力不均導致樣品傾斜、表面損傷等問題。IMT SP-L1+IM-P2 組合通過軟硬件協(xié)同設(shè)計，從根源上解決精度難題：SP-L1 的可調(diào)節(jié)頭支持樣品保持器與研磨盤同速同向旋轉(zhuǎn)，粗拋時 200rpm 同步轉(zhuǎn)速確保平行度不丟失，精拋時 65-150rpm（磨盤）與 65-165rpm（保持器）的精準匹配，讓拋光面平整無瑕疵；創(chuàng)新的彈簧式個別加載控壓技術(shù)，可對單個樣品獨立施加 10-40N 壓力，在處理電子材料通孔觀察等精細需求時，能依次取出達標樣品，避免批量加工的誤差累積。
全適配，覆蓋全場景磨拋工藝需求
不同行業(yè)、不同材質(zhì)的樣品，對磨拋工具、轉(zhuǎn)速、潤滑劑的要求差異顯著，單一設(shè)備難以滿足多樣化需求。IMT SP-L1+IM-P2 組合以 “高適配性" 打破場景限制：IM-P2 兼容 Φ200mm、Φ223mm、Φ250mm 等多尺寸磨盤，無論是拋光盤、AL 琢磨盤還是磁性表面盤，均可快速更換，適配金屬、電子材料、復合材料等不同樣品的磨拋需求；磨盤 50-400rpm 無級調(diào)速與保持器 0-200rpm 寬幅調(diào)節(jié)，覆蓋從粗拋到精拋的全工藝轉(zhuǎn)速區(qū)間，配合標配的潤滑劑滴注裝置，可根據(jù)材料特性精準調(diào)節(jié)滴量，既保證磨拋效果，又延長工具與樣品壽命。
效率升級，重構(gòu)實驗室批量處理流程
工業(yè)檢測常面臨批量樣品制備的時效壓力，傳統(tǒng)手動或單一設(shè)備加工模式效率低下，且人工操作易導致樣品一致性差。IMT SP-L1+IM-P2 組合以 “半自動升級 + 多樣品并行" 重構(gòu)效率標準：SP-L1 支持 1-3 個樣品自由設(shè)置，批量樣品可同步磨拋，相比單樣品設(shè)備效率提升 2-3 倍；將 SP-L1 直接插接 IM-P2 電源接口即可實現(xiàn)半自動操作，替代傳統(tǒng)人工拋光，不僅減少人力成本，更避免了人工操作帶來的個體差異，讓批量樣品的一致性達到新高度。緊湊的 W460×D655×H550mm 體積設(shè)計，無需復雜安裝改造，即使空間有限的實驗室也能輕松容納。
日系精工，兼顧穩(wěn)定性與使用經(jīng)濟性
作為日本 IMT 匠心打造的磨拋組合，SP-L1+IM-P2 延續(xù)了日系設(shè)備 “高可靠性、低能耗" 的核心優(yōu)勢：75W（SP-L1）+200W（IM-P2）的低功率配置，長期使用可大幅降低電力成本；簡潔的操作界面與便捷的安裝流程，無需專業(yè)技術(shù)人員即可快速上手，減少設(shè)備調(diào)試與維護時間；耐用的核心部件與優(yōu)化的機械結(jié)構(gòu)，確保設(shè)備在高強度工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運行，為實驗室與生產(chǎn)線提供持續(xù)可靠的磨拋支持。
從電子材料的精細檢測到金屬部件的質(zhì)量篩查，從實驗室的研發(fā)樣品制備到生產(chǎn)線的批量檢測需求，IMT SP-L1+IM-P2 自動磨拋組合以 “精度可控、場景適配、效率領(lǐng)、穩(wěn)定耐用" 的綜合優(yōu)勢，實現(xiàn)從粗拋到精拋的一站式解決。選擇 IMT SP-L1+IM-P2，就是選擇讓工業(yè)檢測樣品制備更精準、更高效、更省心，為檢測結(jié)果的可靠性筑牢一道防線。
